BP100-0.005-00-12/12, Термоклейкая лента, Bond-Ply® 100, 0.8Вт/м.К, 0.005 : от компании Electrony

Покупая изделие: bp100-0.005-00-12/12, термоклейкая лента, bond-ply® 100, 0.8вт/м.к, 0.005 наши специалисты помогут с выбором нужных сопутствующих товаров из каталога: Bergquist . Мы проконсультируем вас по всем техническим деталям и в случае необходимости подберем аналогичный товар: ETM или похожий товар производителя bergquist. Помощь в подборе материалов от экспертов в своей области, а также оперативная доставка и сниженные цены на весь товар.

BP100-0.005-00-12/12, Термоклейкая лента, Bond-Ply® 100, 0.8Вт/м.К, 0.005

• Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB • Thermal impedance: 0.86°C - in?/W (@ 100 psi) • High bond strength to a variety of surfaces • Double-sided pressure sensitive adhesive tape • High performance, thermally conductive acrylic adhesive • Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting Системы Охлаждения и Управления Тепловыми Процессами\Материалы Теплового Взаимодействия\Теплопроводящий Материал

Термоклейкая лента BP100-0.005-00-12/12

Мощная и надежная

BP100-0.005-00-12/12 - это высококачественная термоклейкая лента из серии Bond-Ply® 100. Специально разработана для обеспечения отличного теплопередачи и эффективного охлаждения.

Уникальные характеристики этой ленты - мощность 0.8Вт/м.К и толщина 0.005 мм, обеспечивают идеальное сочетание прочности и эффективности.

BP100-0.005-00-12/12 идеально подходит для использования в различных технических устройствах, где необходима надежная теплопроводность и отличное качество клея.