2А(К)1813 с отверстием, Подложка КПТД-2/1-0,20 теплопроводящая диэлектрическая (ТО 220): от компании Electrony

Покупая изделие: 2а(к)1813 с отверстием, подложка кптд-2/1-0,20 теплопроводящая диэлектрическая (то 220) наши специалисты помогут с выбором нужных сопутствующих товаров из каталога: Номакон . Мы проконсультируем вас по всем техническим деталям и в случае необходимости подберем аналогичный товар: Втулки изолирующие, Ребристые радиаторы, Теплопроводящие пасты, термопаста, Теплопроводящие материалы, втулки изолирующие, Термоусадочная трубка или похожий товар производителя одо «номакон». Помощь в подборе материалов от экспертов в своей области, а также оперативная доставка и сниженные цены на весь товар.

2А(К)1813 с отверстием, Подложка КПТД-2/1-0,20 теплопроводящая диэлектрическая (ТО 220)

Предназначены для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Поставляются в виде листов и двухкомпонентного компаунда. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Технические характеристики Наименование показателяЗначениеТеплопроводность, Вт/(м*К)1Электрическая прочность, кВ/мм:при переменном напряжении, не менее10при постоянном напряжении, не менее15Тангенс угла диэлектрических потерь, при 1000 Гц(4-4,5)*10-3Диэлектрическая проницаемость, при 1000 Гц5,9-6,2 Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом*см, не менее1014Плотность, г/см31,9-2,0Диапазон рабочих температур, °Сот -60 до +250

Теплопроводящая диэлектрическая подложка с отверстием для устройств

Код товара: 2А(К)1813

Характеристики:

Модель: Подложка КПТД-2/1-0,20

Тип: ТО 220

Описание: Подложка изготовлена из теплопроводящего диэлектрика и имеет отверстие для установки.

Применение:

Используется для улучшения теплопроводности и изоляции в различных устройствах и электронике.