1А(К)4229 с липким слоем, Подложка КПТД-2/1-0,20 -ЛК теплопроводящая диэлектрическая (ТО 3) (25-30): от компании Electrony

Покупая изделие: 1а(к)4229 с липким слоем, подложка кптд-2/1-0,20 -лк теплопроводящая диэлектрическая (то 3) (25-30) наши специалисты помогут с выбором нужных сопутствующих товаров из каталога: Номакон . Мы проконсультируем вас по всем техническим деталям и в случае необходимости подберем аналогичный товар: Втулки изолирующие, Ребристые радиаторы, Теплопроводящие пасты, термопаста, Теплопроводящие материалы, втулки изолирующие, Термоусадочная трубка или похожий товар производителя одо «номакон». Помощь в подборе материалов от экспертов в своей области, а также оперативная доставка и сниженные цены на весь товар.

1А(К)4229 с липким слоем, Подложка КПТД-2/1-0,20 -ЛК теплопроводящая диэлектрическая (ТО 3) (25-30)

Предназначены для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Поставляются в виде листов и двухкомпонентного компаунда. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Технические характеристики Наименование показателяЗначениеТеплопроводность, Вт/(м*К)1Электрическая прочность, кВ/мм:при переменном напряжении, не менее10при постоянном напряжении, не менее15Тангенс угла диэлектрических потерь, при 1000 Гц(4-4,5)*10-3Диэлектрическая проницаемость, при 1000 Гц5,9-6,2 Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом*см, не менее1014Плотность, г/см31,9-2,0Диапазон рабочих температур, °Сот -60 до +250

Теплопроводящая диэлектрическая подложка с липким слоем

Код товара: 1А(К)4229

Подложка КПТД-2/1-0,20 -ЛК является идеальным выбором для эффективного теплопереноса и изоляции в вашем устройстве. Она соответствует ТО 3 стандарту качества и имеет теплопроводность от 25 до 30 Вт/мК.

Характеристики:

• Теплопроводящий материал: ЛК (липкий слой)
• Толщина: 0,20 мм
• Стандарт: ТО 3
• Диаметр: 25-30 мм

Эта подложка обеспечит надежную защиту и систему охлаждения вашего устройства, что делает ее идеальным компонентом для технических проектов.